SEMICON/FPD China 2019圆满落幕

2019年3月20-22日，由国际半导体产业协会（SEMI）和中国电子商会共同主办，北京三达经济技术合作开发中心和SEMI承办的SEMICON China 2019和FPD China 2019展览在上海新国际博览中心成功举办。SEMICON China连续8年成为全球最大、规格最高的半导体展会，展品覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商和服务商等全产业链产品。本届SEMICON China展览面积达8万多平方米，1200多家展商，4000多个展位，来自海内外50多个国家和地区的嘉宾，10多万名专业观众参观了展览。工业文化发展中心副主任朱永利出席了相关活动。

在开幕主题演讲和同期18场会议活动中，国内外半导体行业领袖、技术专家就全球半导体产业发展、最新技术及热点问题进行了探讨和交流。专家认为，半导体产业是“高大上”产业。高, 高新科技人为峰；大，大国重器需芯片；上，上尽层楼更上楼。中国是全球最大的电子产品市场，一定意义上成为全球IC市场的晴雨表，中国需要世界，世界也需要中国。未来，AI和5G等核心技术将带动集成电路（IC）市场今后数十年的持续成长。国际企业代表纷纷表示，“半导体行业是全球性的，而合作是驱动共同成长的关键”，“如果我们现在不来中国，三年后中国可能会在机器人研发、制造上超过我们，大家应该一起努力实现合作共赢”。 此外，为吸引培养更多人才，今年还首次举办了“SEMI中国英才计划领袖峰会”，并在展会现场特别开辟了英才计划专区。

作为承办单位，北京三达经济技术合作开发中心将继续秉承“跨界全球，心芯相联”的展会宗旨，服务参展厂商，服务行业发展，积极推动中国半导体行业开放、创新、升级，融入全球半导体产业链生态圈。